


| Производитель | Scantech |
|---|---|
| Состояние | Новое |
3DeVOK MQ использует комбинацию 22 инфракрасных лазерных линий и ИК-спекла для достижения высокой детализации и точности результатов. Сканер открывает широкие возможности для 3D-печати, обратного проектирования, креативного дизайна, сохранения культурного наследия и предметов искусства, медицинской реабилитации, науки и образования. 3DeVOK MQ станет идеальным решением для ферм 3D-печати, дизайн-студий и малого бизнеса. Полная свобода от проводов снимает последние ограничения – интуитивный и эффективный, он готов воплотить ваши идеи в жизнь в любом месте и в любое время.
Ключевые качества 3DeVOK MQ для идеального 3D-сканирования3DeVOK MQ оснащен технологией 22 инфракрасных лазерных линий для сканирования объектов размером от 5 см из различных материалов. Его точность до 0,08 мм близка к требованиям промышленной 3D-оцифровки.
Разработан специально для сканирования портретов, частей тела, средних и крупных объектов (от 30 см). Поддерживает режимы сверхточного и быстрого сканирования с расширенной областью охвата до 1100×1000 мм.
Эффективное и удобное 3D-сканирование без маркеров благодаря лазеру с двумя режимами.
Беспроводная свободаЛегкое сканирование благодаря опциональной беспроводной рукоятке.Для объектов разного размераСканирует объекты размером от 0,05 м до 5 м, охватывая широкий диапазон задач.
Не требует использования порошка для сканирования сложных поверхностей, таких как черные и отражающие объекты, темные волосы и разноцветные предметы.
Эффективен в помещении, на улице, при слабом освещении и даже под прямыми солнечными лучами, гарантируя стабильный результат в любых условиях.
Сила в универсальности3DeVOK MQ находит применение в самых разных областях благодаря гибкости и широким возможностям 3D-сканирования.| Источники света | 22 инфракрасные лазерные линии | Инфракрасный структурированный свет вертикально-излучающего лазера (VCSEL) |
| Класс опасности лазера | Class Ⅰ (безопасный для глаз) | |
| Режимы сканирования | Инфракрасные лазерные линииПоддерживает сканирование без маркеров и невидимым светом | Инфракрасный линейный структурированный свет со спеклом Поддерживает сканирование без маркеров, сканирование без видимого света, частичное детализированное сканирование, быстрое сканирование с расширенной областью охвата и увеличенной дистанцией |
| Беспроводное сканирование | Поддерживает (с дополнительной ручкой) | |
| Точность1 | До 0.08 мм | |
| Расстояние между точками | 0.1–5 мм | Обычное сканирование: 0.2–5 мВысокоточное сканирование: 0.1–5 мм |
| Режимы совмещения | Совмещение по маркерам, текстуре, геометрическим особенностям и гибридный режим | Совмещение по текстуре, геометрическим особенностям и гибридный режим |
| Захват текстур | Да | |
| Рабочее расстояние | 150–1000 мм | 150 – 1500 мм |
| Область сканирования | 140 мм × 140 мм – 490 мм × 490 мм | 50 мм × 75 мм – 1100 мм × 1000 мм |
| Частота сканирования | До 70 кадров/с (при совмещении по маркерам) | До 30 кадров/с |
| Скорость сканирования | До 2450000 точек/с | До 4500000 точек/с |
| Форматы данных | *.obj, *.stl, *.ply, *.asc, *.mk2, *.txt, *.epj, *.apj, *.spj, *.map, *.sk | |
| Поддержка 3D-печати | Поддержка .stl, .obj и др. форматов | |
| Рабочая температура | 0 - 40 ℃ | |
| Рабочая влажность | 10% - 90% RH (без конденсата) | |
| Интерфейс | USB 3.0 | |
| Габариты и масса | Габариты: 215 мм × 73 мм × 53 мм; Масса: 620 г | |
| Питание | DC: 12 В, 5.0 A | |
| Сертификаты | CE-EMC, FCC, RoHS, IEC 60825, IEC 62471, IEC 60529-IP50, WEEE, KC | |
| Рекомендуемая конфигурация ПК | ОС: Win10/Win11, 64-bit; Процессор: i7-13650HX и выше; ОЗУ: 32 ГБ и выше;Видеокарта: NVIDIA дискретная, RTX3060 и выше; Видеопамять: 6 ГБ и выше | |
| 1 Результаты лабораторных тестов | ||